高速貼片機(jī)KE-2050
元件貼裝速度 :芯片元件 13,200CPH *1(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效) 激光貼片頭×1個(gè)(4吸嘴)
元件貼裝精度 :激光識(shí)別 ±0.05mm
元件貼裝范圍:激光識(shí)別 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm(0402(英制01005)芯片需要選項(xiàng)
基板尺寸: M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm) Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm) -
元件貼裝種類 :最多80種(換算成8mm帶)
機(jī)器尺寸:*2(W×D×H*3) 1,400×1,393×1,440mm
重量 約1,400kg
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