貝格斯Bergquist Gap Pad 1500R導熱片
特點:
玻纖增強提供更好的搞沖切,剪切和撒裂
易于操作的結構
電絕緣
應用:通迅;電腦周邊;功率轉換器;RDRAM記憶體模塊/芯片封裝;在任何熱量需要被轉換到框架,底座或其他類型的散熱片的地方
規(guī)格:厚度:0.254-0.508mm
硬度:Bulk Rubber(Shore 00):40
擊穿電壓(Vac):>6000
導熱系數(shù):1.5W/m-K
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