有機硅電子灌封膠 ,是一種雙組份縮合型室溫固化有機硅灌封膠，具有以下優(yōu)點： 
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強； 
2、流動性好，可澆注到細微之處； 
3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能； 
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用； 
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。