? Sil-Pad導熱絕緣墊片(功率10-50W/in2)

   Sil-Pad材料有多種形式，是云母片、陶瓷片或導熱膏的有效替代物，非常干凈。Sil-Pad可保證半導體器件與散熱片的絕緣并提供高耐壓強度。

   Sil-Pad有如下特點:
? 優(yōu)異的導熱性
? 避免導熱硅脂的臟污，比云母片耐用
? 與其他方式相比有較低的總安裝成本



? Gap Pad導熱絕緣墊片(功率1～15W/in2)/Gap Filler導熱填充材料

  Gap-Pap家族具有眾多不同厚度，不同導熱系數(shù)，不同軟硬度的產(chǎn)品。為高低不平的表面，間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面。Gap-Filler液態(tài)導熱材料是可以現(xiàn)場成型的產(chǎn)品。

  Gap-Pap/Gap-Filler特點：
?  消除間隙以降低熱阻
?  高度的表面變形性可以降低界面熱阻
?  適用于自動化設備


? Bond-Ply導熱雙面膠（功率10～50W/in2)/Liqui-Bond導熱膠

         Bond-Ply將散熱片永久性的粘接到芯片上并減弱不同熱脹系數(shù)導致的應力。Liqui-Bond可以理想地將發(fā)熱元件粘接到帶有金屬外殼或散熱片的線路板上。
   Bond-Ply特點：    
? 取代熱固化膠
? 取代螺絲固定
? 取代壓片固定
   Liqui-Bond特點：
? 優(yōu)異的高低溫性能
? 機械和化學穩(wěn)定性
? 低模量吸收應力 

 
? Hi-Flow取代硅脂的相變界面材料(功率大于100W/in2)

   Hi-Flow材料在一個特定的相變溫度下，由固態(tài)變成可控制的流動狀態(tài)，以確保界面的潤濕。效果可以與高品質(zhì)導熱膏媲美，但沒有臟膩，污染等。

   Hi-Flow特點：
? 取代導熱膏，省時省錢而不犧牲熱性能
? 不臟膩，觸變特性使其不會流到界面外
? 容易操作