導熱膏

導熱膏產品簡介

  TIG?780-18產品是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優(yōu)越很多。 

  產品特性： 
  0.05℃-in2/W熱阻 
  一種類似導熱界面材料的粘膠，不會干燥 
  為熱傳導化學物，可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導 
  卓越電絕緣，長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化 
  環(huán)保無毒 
   
  產品應用： 
  大功率LED和鋁基板 
  半導體塊和散熱器 
  電源電阻器與底座之間，溫度調節(jié)器與裝配表面，熱電冷卻裝置等 
  高性能中央處理器及顯卡處理器 
  自動化操作和絲網印刷。