樂(lè)泰3626

產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部填充樹(shù)脂 產(chǎn)品特性： 1、 低溫快速固化，優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力特性 2、 可返修性良好 低熱膨脹系數(shù)
樂(lè)泰3626M LOCTITE3626M 產(chǎn)品用途：應(yīng)用于波峰焊之前的SMD

 

樂(lè)泰3619


產(chǎn)品應(yīng)用低溫固化，為高速針筒式點(diǎn)膠所設(shè)計(jì)顏色紅色固化條件150°C膠點(diǎn)外型尖峰狀60-90秒施膠方法高速針筒式點(diǎn)膠：點(diǎn)膠速度最高40，000點(diǎn)/每小時(shí)儲(chǔ)存溫度40°F±5°F貨架壽命6個(gè)月5°C±3°C

產(chǎn)品說(shuō)明 樂(lè)泰  3619 提供 “ 以下 產(chǎn)品 特點(diǎn)： 技術(shù) 環(huán)氧樹(shù)脂 化學(xué)類(lèi)型 環(huán)氧樹(shù)脂
外觀(guān)（未固化）紅色粘性凝膠 的LMS 組件 一個(gè)組件-無(wú)需混合 治愈 熱固化 應(yīng)用 表面貼裝膠粘劑 主要粘接基材 PCB貼片元件
免除方法 注射器 免除速度 高25,000 - 40,000點(diǎn)/小時(shí) 濕強(qiáng)度 高 樂(lè)泰 3616是專(zhuān)為表面粘合
安裝設(shè)備，印刷電路板，前波 焊接。 特別適合于低固化溫度 熱敏感元件，并在 短固化時(shí)間需要的應(yīng)用程序

 



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