導熱硅膠片具有天然微粘性
導熱硅膠片是一款含有優(yōu)質氧化鋁粉填充復合物的導熱材料。具有優(yōu)良的熱傳導性能，具有天然微粘性、柔軟、良好的壓縮性能，加工與裝配非常簡便，可以與元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻，有效將空氣排擠出去。
導熱硅膠片設計用于滿足較大功耗芯片降低工作溫度的導熱與穩(wěn)定作用，更好的決定產品熱傳導范圍。導熱硅膠片實驗系數(shù)報告測試導熱系數(shù)為1.5w/m.k，具有高可靠性，具有良好的電氣絕緣特性，滿足UL94V-0阻燃等級要求。
特點優(yōu)勢
 低熱阻，高性價比。
 可壓縮性強，柔軟兼有彈性。
 優(yōu)良導熱率。
 天然粘性，無需額外表面粘合。
 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。
典型應用
 計算機和外設
 功率變換設備\散熱裝置場合
 通訊設備
 儲存模塊，芯片級封裝
基本規(guī)格
 多種厚度（0.3MM至15MM）
 片材（200*400MM，300*300MM，300*400MM）
 定制模切

物理特性參數(shù)表：
測試項目
測試方法
單位
LC150測試值
顏色Color
Visual
 
 淺藍色
厚度Thickness
ASTMD374
Mm
0.3~15
比重SpecificGravity
ASTMD792
g/cm3
2.8±0.1
硬度Hardness
ASTMD2240
ShoreC
15±5~40±5
抗拉強度TensileStrength
ASTMD412
kg/cm2
8
ASTMD412
Pa
5.88*109
耐溫范圍ContinuoususeTemp
EN344
℃
-40~+220
體積電阻VolumeResistivity
ASTMD257
Ω-cm
3.1*1011
耐電壓VoltageEnduAnce
ASTMD149
KV/mm
5
阻燃性FlameRating
UL-94
 
V-0
導熱系數(shù)Conductivity
ASTMD5470
w/m-k
1.5