D
Datarecorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。
DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。
documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E
Environmentaltest(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutecticsolders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經過塑性階段。
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