金瑞JR-50，半自動裝訂機，采用激光定位，特制的中空鉆頭打孔，尼龍管經(jīng)高溫高壓，將文件鉚定成冊。該機型裝訂省力，方便，性能穩(wěn)定，性價比高，大大的提高了您的工作效率。

打孔/鉚合厚度：50mm
孔徑：6mm
邊距：1-25mm
工作臺尺寸：440mm（長）*200mm（寬）
功率：320W
外箱尺寸：545*365*570（mm）
凈重/毛重（臺）：19kg/20kg