RF線可直接與低插入損耗的PWB焊片連接，熱沉位于PWB焊片下面，可直接散熱，獲得良好的熱特性。
然而飛針畢竟不可能完全替代傳統(tǒng)ICT，因為兩者針對的市場并不是完全相同的，對于一些大批量PCBA生產的企業(yè)飛針很難滿足他們的需求。
ICT測試儀廠家在經歷了嚴酷的市場競爭后，不少測試設備廠商紛紛退出飛針領域，目前主要形成飛針市場TAKAYA、SPEA、SEICA三分天下的局面，TAKAYA當然憑借著其技術性能優(yōu)勢占據了全球飛針市場的70%。
ICT測試儀廠家設計注意事項：
(1)接地之孔、NPTH、光學點不設針;(2)ICT測試治具廠家設針時注意文字蓋PAD或孔，避開文字設針;
(3)泛用、復合式治具制作時BGA處最小設針0.2mm;(4)飛針程式制作時槽孔制作時在孔環(huán)加PAD設針，大孔于100mil以上在孔環(huán)加PAD設針;
(5)針對有些客戶指定1.0MMM以上的孔只要防焊開窗大于元件孔和線路PAD都需設針，如滬士的PCB。
ICT測試治具廠家沒有功能測試能力、不能調用固件(firmware)、通常沒有測試覆蓋指示、板與板線與線之間的可重復性、夾具成本、以及使用問題。