適用的PANEL規(guī)格1-11寸，PANEL；

玻璃厚度0.3MM-1.1MM（單層玻璃）；

玻璃種類TFT，部分CSTN；

邦定IC  PICH  14μm

邦定IC顆數：1顆/PANEL（若邦定2+1，只能分開邦定）

邦定方向：X或單向；

邦定IC尺寸：MIN  6*0.6（mm）；MAX  30*4（mm）

設備制程時間：TFT，3.8S/CHIP；

生產節(jié)拍：TFT，700PCS/H

邦定精度：±3μm內；

最高對位精度設定：±0.5μm（目前國內最高指標）