半導體組件，用于在化學機械拋光  (CMP)  設計的  Tecatron CMP  和

Tecapeek CMP  產(chǎn)品線，這些零件對力學性能和耐化學性的高性能塑料很高的要求。各種拋光用劑在  CMP  過程中，這種新的聚苯硫醚塑料Tecatron CMP  顯示更高的耐磨損和磨損抗性比以前的產(chǎn)品。有關特定材料的抗化學藥品和溶劑，這些摩擦學的好處增加塑料元件的壽命，在制造的過程減少了停機時間片成本。 

      極端的機械載荷可以通過特殊的拋光使用發(fā)生。Tecapeek CMP的理想材料是在這些條件下。這種新的  Ensinger PEEK產(chǎn)品特點是韌性和尺寸穩(wěn)定性的不唯一的而且也很好的耐磨損和磨損抗性。配合高耐化學性，此優(yōu)異的力學和摩擦學性能提供特別長的使用壽命。

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