NXTII

可以用雙軌生產雙搬運軌道機可以同時生產異種電路板。

此外，因為運板或傳輸板時間為零，提高了生產率。

僅僅使用需要的數(shù)量而不會造成過多過少現(xiàn)象NXTII可以以模組或者貼裝工作頭等為單位進行更換和追加，從而用最小的投資滿足了需要增加的生產量。

在生產線之間移動模組可以始終保持各條生產線處于最佳的生產能力。

SMT，表面貼裝技術（SMT， surface mount technology），是一種電子裝聯(lián)技術，起源于20世紀80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結。和插入式封裝的最大不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。